随着电子设备的集成度不断提高，散热问题成为制约其性能的关键因素。中安新材料（深圳）有限公司的 1000ZAP6 石墨烯粉体凭借其超高

的热导率，为电子器件散热提供了高效解决方案，助力 5G 通信、数据中心等领域的发展。

      1000ZAP6 石墨烯粉体的热导率是铜的数倍，能够快速将热量从发热源导出。将其添加到散热硅胶、导热膏等材料中，可显著提升散热效率。

实验表明，使用含该粉体的导热材料，芯片表面温度可降低 15℃-20℃，有效避免因高温导致的设备性能下降或故障。这一优势使得其在 5G 基

站、服务器等高功率设备中具有广泛应用前景。

       此外，1000ZAP6 石墨烯粉体的化学稳定性和超薄特性使其适用于微型电子器件。在智能手机、可穿戴设备中，石墨烯散热膜能够贴合精密

元件，实现均匀散热，同时不增加设备厚度。这种轻薄高效的散热方案，满足了消费电子市场对小型化、高性能的需求。

       中安新材料的技术创新为电子散热应用提供了有力支撑。公司通过控制粉体的粒径和表面处理，优化其在散热材料中的分散性和界面结合力。

同时公司提供定制化产品，根据不同设备的散热需求调整粉体参数，确保最佳散热效果。

       随着电子技术的不断进步，散热需求将持续增长。1000ZAP6 石墨烯粉体凭借其优异的性能，将成为电子散热领域的重要材料选择。中安新材

料将继续致力于石墨烯技术的研发，为全球电子产业提供更高效、更可靠的散热解决方案。